분체도장에서 분체경화 불량의 원인은 무엇입니까?

분말 코팅 공정이 코팅의 불량 경화에 영향을 미치는 이유는 다음과 같습니다.

베이킹 오븐의 베이킹 온도가 분말 코팅에 필요한 베이킹 온도에 도달하지 못했습니다.

베이킹 오븐의 제어 온도는 무부하 상태에서 분체 도장이 요구하는 설계 온도 또는 베이킹 온도에 쉽게 도달할 수 있지만, 전체 부하 상태에서는 전체 열 공급이 충분하지 않아 설계 온도 또는 설계 온도에 도달하지 못하는 경우가 있습니다. 분말 코팅 온도. 특히 북부 지역의 겨울 작업장에서 필요한 베이킹 온도는 낮습니다. 소성로의 보온 상태가 좋지 않으면 소성로에 들어가기 전 코팅의 온도가 낮고, 코팅재가 두꺼운 벽과 큰 열용량을 가지면 더 쉽게 이 문제가 발생합니다.

베이킹 오븐의 온도가 분체 도료의 경화 온도에 도달할 수 없는 경우 화력을 증가시켜 온도 순응도 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 경화 시간을 연장하여 경화 목적을 달성할 수도 있습니다.
베이킹 오븐에서 베이킹 경화 시간이 분말 코팅에 필요한 베이킹 시간에 도달하지 않았습니다.

분체도료의 베이킹 조건에서 베이킹 시간은 코팅된 물체를 베이킹 오븐에 넣은 후 계산되는 시간이 아니라 코팅된 물체가 베이킹 온도에 도달한 후 계산된 베이킹 시간을 말합니다.

코팅할 재료가 두꺼워지고 더 많은 조각이 걸려 있을수록 물체의 열용량이 커지고 물체가 제어된 온도까지 가열되는 데 걸리는 시간이 길어집니다. 특정 길이의 베이킹 오븐에서 컨베이어 체인의 속도가 변하지 않으면 효과적인 베이킹 시간이 짧아집니다. 효과적인 베이킹 시간이 충분하지 않으면 코팅 필름이 완전히 경화되지 않고 코팅 필름의 물리적 및 기계적 특성이 요구 사항을 충족하지 못합니다.

따라서 분체 도장에서는 도막을 확보하기 위해 로 온도 추적 시험기를 사용하여 전 부하 조건에서 소성로에서 코팅된 물체의 온도 변화를 측정하여 합리적인 소성 경화 온도와 시간을 결정하는 것이 가장 좋습니다. 도막의 물리적, 기계적 특성을 확보하면서 완전히 경화됩니다.
코팅된 물체의 표면이 잘 처리되지 않음

도막 표면의 유분이 청소되지 않거나 산화물 스케일이나 녹이 제거되지 않거나 인산염 피막의 품질이 좋지 않거나 인산염 처리액 잔류물이 표면에 많이 오염되는 경우 등 분체도장 후 도막과 기재의 접착은 도막의 내충격성 저하로 이어집니다. 이러한 상황은 코팅된 물체의 표면 처리 품질을 개선하여 해결해야 합니다.
도막 성능 검사에 있어서는 제품규격에 규정된 시험온도 및 도막두께를 엄격히 준수하여 실시하여야 한다.

일반적으로 코팅 필름의 두께는 지정된 것보다 두껍습니다. 실험실의 온도가 지정된 온도보다 낮을 때 코팅 필름은 내충격성, 유연성, 부항 시험 및 접착 특성이 좋지 않으며 통과하기 쉽지 않습니다.

도막두께가 얇고 시험온도가 규정온도보다 높으면 이러한 물리적, 기계적 성질을 쉽게 통과할 수 있다. 제품 품질 확보의 관점에서 비교적 가혹한 조건에서 도막의 성능 지표를 테스트하여 도막 제품의 품질을 확실히 보장하십시오.