분체 도료 표면의 핀홀, 잔주름 및 연무에 대한 솔루션

고광택 분체 도료는 종종 뿌옇게 보입니다. 도막 표면에 핀홀이 많거나 미세한 질감이 생겨 빛이 확산되어 생기는 광학적 현상입니다. 핀홀이나 이러한 미세한 질감을 제거하면 헤이즈 문제가 해결됩니다.

핀홀과 미세한 질감은 어떻게 생기나요?
분체도료의 과도한 휘발이 원인이라고 하는 사람도 있습니다. 분체도장의 휘발성 물질이 핀홀을 형성한다는 것은 부정할 수 없습니다.

누군가 그런 실험을 했습니다. 특정 단계에서 생산된 모든 고광택 분말(하이브리드 및 순수 폴리에스터 포함)의 휘발분을 섭씨 200도에서 4시간 동안 측정했습니다. 결과에 따르면 이러한 분말 코팅은 바늘이 있는지 여부에 관계없이 기공 또는 미세한 선(일부 분말은 표면 마감이 매우 우수함)의 경우 휘발성 함량이 기본적으로 약 0.4%이고 가장 높은 것은 0.47%입니다. 휘발성 물질로 인한 분체 도료의 핀홀은 극히 적다는 결론이 나며, 매우 작다고 할 수 있습니다.
관찰, 통계 및 분석을 통해 대부분의 핀홀 및 미세 라인은 재료가 압출된 후 서로 다른 폴리에스터와의 상호 침투 및 간섭에 의해 발생함을 알 수 있습니다.

또한 이러한 문제는 작은 샘플을 만들 때, 특히 재료의 양이 적을 때 더 많이 발생하는 것으로 나타났습니다. 겔 시간의 차이가 클수록 분말 간의 간섭이 심해집니다. 혼합된 분말을 다시 짜내면 이 간섭 현상이 매우 적고 일부는 제거되기도 합니다.

또한 같은 제조사의 에폭시수지와 같은 종류의 폴리에스터를 사용하는 생산과정에서도 분체도료의 양산과정에서 도막표면에 핀홀과 가는 선이 수시로 나타나며, 때때로. 더 적은. 또한, 안료 및 충전제의 높은 부피 농도는 이러한 현상이 발생하기 쉽습니다.

열경화성 분말의 필름 형성 과정 분석:
분말이 특정 온도로 가열되면 녹기 시작합니다. 열 교환과 표면 장력 차이의 영향으로 인해 수많은 작은 난기류(Bernard의 둥지)가 생성됩니다. 온도가 상승함에 따라 분말은 계속 녹고 흐르며 수평을 유지합니다. , 그리고 특정 온도에서 수지가 가교 반응을 시작하여 코팅의 점도가 증가하기 시작합니다. 온도가 상승하고 시간이 지속되면 분체 도료의 점도가 점점 커지고 난류 속도와 표면 장력 균형이 높아집니다. 멈출 때까지 느려지면 분체도장이 겔 상태가 되기 시작하고 온도가 증가하거나 유지 시간이 계속되면 수지의 가교 속도가 무한막 형성되는 경향이 있습니다. 공작물이 오븐에서 나오고 분체 도막이 냉각됩니다.